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    Behlke高壓開關HTS41-300-MCT

        

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    品牌Behlke高壓開關 有效期至長期有效 最后更新2021-09-23 15:39
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    Behlke高壓開關HTS41-300-MCT

     Behlke高壓開關HTS41-300-MCT

      ● 具有真正繼電器特性的多功能高壓開關 ● 可經過TTL信號操控導通時刻 ● 低導通損耗 ● 高浪涌電流才能 ● 200安培關斷才能 ● 出色的dv / dt抗高壓瞬變才能
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      出口約束:依據美國法律和德國法律(雙重運用法規),對具有最大峰值電流等于或大于500安培的快速固態開關進行出口約束。未經美國或德國出口當局的有用出口許可證,不得將這些貨物出口到第三國??赡苄枰罱K用戶聲明。請咨詢BEHLKE。

      產品代碼:類型包含有關電壓,電流和開啟行為的編碼信息。前幾位代表電壓,單位為kV,破折號前的最后一位代表接通行為(0 =固定接通時刻,1 =可變接通時刻)。破折號后的數字表明以安培x10為單位的電流。第二個破折號后的字母表明特別功能。 示例HTS 41-300-MCT:HTS = HV晶閘管開關,4 = 4 kV,1 =可變導通時刻,300 = 3000安培,MCT = MOS操控晶閘管

      類型[按外殼尺度分類]

      闡明/注釋

      ● 優先股類型○有限股X不主張用于新開發項目

      產品類型:

      Behlke HTS 41-300-MCT

      Behlke HTS 81-300-MCT

      Behlke HTS 101-300-MCT

      Behlke HTS 121-300-MCT

      Behlke HTS 151-300-MCT

      Behlke HTS 181-300-MCT

      選項

      B-CON 初學者的裝備: 規范開關配備了各種選件,可認為沒有高壓和高頻電路規劃經歷的用戶簡化初次試驗。初學者的裝備包含FH和PT-HV選件,可輕松進行布線和銜接,而無需印刷電路板;以及LS-C,LP和S-TT選件,可實現非要害的EMC功能。沒有經歷的用戶還應考慮與選件I-PC或PC結合運用,以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。(2)

      HFB

      高頻突發:經過外部緩沖電容器改善驅動器的突發才能。假如產生的間隔小于10μs的脈沖超越10個,則主張運用。

      高鐵

      高頻開關:外部供給輔助驅動器電壓(依據類型為50-350 VDC)。是否有必要超越規則的“最大工作頻率”。(2)

      LP

      低通:操控輸入上的低通濾波器。傳播延遲時刻將添加約50 ns。抖動+ 500 ps。在高速運用中進步了抗噪才能,并減少了要害布線。(3)

      最小開啟

      最小 接通時刻:獨自添加最小接通時刻,以保證獨立于操控信號的最小接通持續時刻。用于安全相關電路。

      最小關

      最小封閉時刻:獨自添加最小封閉時刻,以保證獨立于操控信號的最小封閉持續時刻。用于安全相關電路。

      ST

      級分接: 在堆疊各個級的銜接器,以運用單個功率半導體。為了在十分低的工作電壓(<0.01xVo)下也取得快速的上升時刻。

      LN

      低噪聲: 內部電源驅動器經過修改,可在特定時刻段內實現零噪聲排放。僅與活絡的檢測放大器(例如SEV / MCP運用)結合運用。(2)

      ISO-25

      25 kV阻隔: 阻隔電壓添加到25 kVDC。某些類型的外殼尺度可能會改動。

      ISO-40

      40 kV阻隔: 阻隔電壓添加到40 kVDC。某些類型的外殼尺度可能會改動。僅與選件PT-HV有關。

      ISO-80

      80 kV阻隔: 阻隔電壓添加到80 kVDC。某些類型的外殼尺度可能會改動。僅與選件PT-HV有關。

      ISO-120

      120 kV阻隔:阻隔電壓添加到120 kVDC。某些類型的外殼尺度可能會改動。僅與選件PT-HV有關。

      PL

      被動確定:特別的制止功能,用于快速推挽電路中的兩個單個開關。無源開關的輸入將被激活的開關確定,以避免因噪聲而導通。

      電腦

      集成的零件組件:依據客戶的規范集成小零件的組件(例如,緩沖電容器,緩沖器,阻尼電阻器,二極管,光電耦合器)。(2)

      前輪驅動

      集成式自在二極管: 內置并聯二極管,康復時刻短。僅與理性負載有關。

      固網

      集成式空轉二極管網絡:內置并聯二極管加串行截止二極管,康復時刻短。僅與理性負載有關。

      SPT-C

      用于操控銜接的屏蔽尾纖:帶LEMO插頭+插座和100Ω端接的電纜(l = 300mm,Z =100Ω)。與驅動器電路的間隔較遠時,進步了抗噪才能。(3)

      PT-C

      尾纖用于操控銜接:帶有PCB銜接器的柔性引線(l = 75 mm)。該選項僅與帶引腳的開關模塊有關。引薦用于帶有CF和GCF選項的模塊。

      暗碼

      用于操控銜接的引腳:用于印刷電路板規劃的鍍金引腳(可供給特別插座)。該選項僅與帶有規范尾纖的交換模塊有關。

      高壓

      高壓銜接的尾纖:帶電纜接線頭的柔性引線。為了添加爬電間隔。PT-HV是開關電壓大于25 kV的一切類型的規范裝備。不主張在極快的電路中運用。

      ST-HV

      用于HV銜接的螺釘端子:模塊底部的螺紋刺進件(假如不是規范的話)。用于PCB規劃。在25 kV以上的電壓下運轉需要液體絕緣(Galden®/油)或灌封。

      9月 獨立的操控單元: 帶LED指示器的操控單元位于獨自的外殼中(尺度為79x38x17 mm)。帶插頭的銜接電纜(<1m)。帶焊針或尾纖的操控單元。

      信息系統 光纖輸入/制止: 附加的制止輸入,經過將制止輸入與光纖信號一同運用來封閉開關(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

      信息技術 光纖輸入/操控: 附加的光纖操控輸入,經過光纖信號觸發開關(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

      FOO-F 光纖輸出/毛?。?附加的光纖輸出,用于經過光纖信號讀出毛病狀況(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

      UL94

      阻燃鑄造樹脂:符合UL-94-VO的鑄造樹脂。所需的最低訂貨量。(2)

      跳頻 法蘭外殼: 塑料法蘭外殼,用于絕緣銜接到導電外表。假如該開關不適用于印刷電路板,則是理想挑選。主張運用選項PT-HV。

      TH

      管狀殼體:管狀而不是矩形殼體。習慣特定的環境條件或遇到困難的組裝狀況。(2)

      足球俱樂部

      平坦外殼:規范塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與CF,GCF和DLC冷卻選項組合運用。

      國貿中心

      添加的導熱系數:特別的模制工藝可添加模塊的導熱系數。P d(max)將添加約。20-30%。(2)

      碳纖維

      銅散熱片d = 0.5毫米:散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強制對流或天然對流的空氣冷卻,以及非導電冷卻液的液體冷卻。

      CF-1

      銅散熱片d = 1毫米:散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。最高 功耗Pd(max)將添加約80%。用于空氣或液體冷卻(例如Galden®或油)。

      CF-X2

      銅散熱片“ XL”:散熱片面積添加了2倍。引薦用于天然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

      CF-X3

      銅制散熱片“ XXL”:散熱片面積添加了3倍。引薦用于天然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

      CF-CS

      定制形狀的銅散熱片:個性化的形狀可以滿足特定的OEM要求。(2)可以與選件CF-1,CF-D和CF-S組合運用,以進步冷卻才能。

      CF-LC

      用于液體冷卻的銅散熱片:雙散熱片,鍍鎳銅,高20毫米。用于浸入油箱等中。主張強制對流。與opt組合。CF-S。

      碳纖維

      雙銅 散熱片: 約。約100%的冷卻功率 散熱片之間的距離為2mm,主張強制對流。與opt組合。CF-S,CF-X2,CF-X3和CF-CS。

      碳纖維

      銅散熱 片:半導體焊接在散熱片上。約 冷卻才能進步30%至100%(取決于類型)。與選件CF-D,CF-X2,CF-X3和CF-CS組合。

      CF卡

      由石墨制成的非阻隔式散熱片: 在相似的熱傳遞條件下,與銅相比,重量很輕,但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米,高度為35毫米。

      碳減排量

      陶瓷制成的阻隔式散熱片: 傳熱特性相似于氧化鋁。主張運用強制對流,因為散熱片之間的距離為2 mm。高度35毫米。

      CCS

      陶瓷冷卻外表:開關模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱功能相似于氧化鋁。最高 20 kVDC阻隔。主張強制對流。

      CCF

      陶瓷冷卻法蘭:開關模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架,保證均勻,安全的接觸壓力。最高 40 kVDC阻隔。

      CF-DR

      驅動器散熱片:用于操控電子設備的小型額定散熱片。具有地電位。與HFS結合運用可能是必需的。(2)

      GCF

      接地的冷卻法蘭:用于大功率運用的鍍鎳銅法蘭。最高 阻隔電壓40kV。耦合電容C C添加。僅與選件SPT-C結合運用。

      GCF-X2

      接地冷卻法蘭,最大值 接連功耗添加了2 倍:減小了“切換到法蘭”的熱阻,使功率消耗添加了一倍。(2)

      世界勞工大會

      直接液體冷卻:液體冷卻,用于各種導電性冷卻劑,包含自來水。內部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率運用。

      DLC

      直接液體冷卻:內部冷卻通道環繞功率半導體。最高效的冷卻解決方案,特別是高頻運用。僅非導電冷卻液。

      HI-REL

      高可靠性/ MIL版別: 可依據要求供給。(2)

     Behlke高壓開關HTS41-300-MCT
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